当工業会最大のイベントである「電気・電子材料技術セミナーInsulation 2017
1129()30()に亀戸駅前のカメリアホールで開催します。

今年は、
− 最新材料技術から自動運転技術まで、幅広く支える電気機能材料 −
素材、ナノ・アロイ技術、成形技術、電子部品、自動運転、分析技術等の
最新技術のご紹介
と題して行います。

下記のように、皆様の仕事に役立つ情報を取り揃えております。ぜひ
ご参加ください。

また、昨年に引き続き、併設展示会、無料懇親会も開催します。
社内外のお知り合いの方々にもご紹介いただければ幸いです。

1. 素材:
 1)液状1,2-ポリブタジエンのアプリケーション(日本曹達)
 ・45年以上前に企業化され、樹脂の変性材として広範囲に使用されている。
 ・最新のアプリケーションについて紹介する。

 2)エポキシ樹脂の硬化反応の制御による新しい硬化システム(関西大学/越智先生) 
 ・絶縁材料として幅広く使用されているエポキシ樹脂。
 ・硬化物のTgレス化や光照射後に遅れて硬化する光遅延硬化、マイクロ波を利用し
  た比較的低温での硬化など、硬化反応の制御による新しい硬化システムの特徴と
  硬化物の特性について紹介する。

 3)エポキシ樹脂硬化剤イミダゾール、耐熱性樹脂ベンゾオキサジンの紹介(四国化成)
 ・エポキシ樹脂の硬化剤として知られているイミダゾールの構造と反応性・
  潜在性の相関関係について紹介する。
 ・また、高耐熱性、低線膨張率を特徴とする樹脂ベンゾオキサジンの特徴
  についても紹介する。

2.ナノ・アロイ化技術
 1)ナノコンポジット絶縁材料の特性と応用(東京都市大学/田中先生) 
 ・欧州で開発が進んでいる直流高電圧送電では、絶縁材料中に空間電荷が蓄積し、
  絶縁破壊や劣化を促進させる。この対策として、ナノコンポジットが期待されて
  いる。
 ・この材料の基礎特性と実用例を紹介し、今後の課題について述べる。

 2)高分子アロイ系の反応誘起型相分解による高性能絶縁材料の設計(山形大/井上先生)
 ・高剪断力が不要な反応誘起型相分解による高分子ナノアロイの紹介とスパコン、
  スマホへの応用の紹介。
 ・熱可塑性CFRP用の高性能樹脂への展開についても紹介する。

3.成形技術
 1)射出成形による樹脂と金属の接合技術 及びその派生技術(大成プラス)
 ・従来技術と比較して各段に強度が強い、新規射出成型による金属・樹脂の
  異種材料接合(インサート・アウトサート成形)技術の紹介
 ・自動車、スマホへの応用例の紹介。
 ・上記技術の国際標準化事例の紹介。

4.電子部品
 1)電子回路に伸縮性を付与するストレッチャブル配線技術(群馬大学/井上先生)
 ・ウェアラブルデバイスに必要な伸縮可能な配線板(ストレッチャブル配線板)
 ・伸縮に対応するストレッチャブル配線の開発動向について紹介する。

5.自動車の自動運転
 1)歴史・概要と技術課題の考察(慶応義塾大/大前先生)
 ・自動運転研究の歴史・概要。
 ・自動運転や関連技術に関する研究、実証実験の取り組みの紹介。
 ・自動運転の実用化のための技術的課題の考察。

6.分析技術
 1)においの分析(日立化成テクノサービス)
 ・におい問題を解決するための分析技術の紹介。
 ・インターネットを利用して測定・観察結果をリアルタイムで依頼者と共有し、
  コミュニケーションができる新しいサービス「 Webnta」の紹介。  

開催案内(pdf)はこちら、申込書(Word)はこちらをご参照ください。

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石川達夫
電気機能材料工業会 事務局長
130-0014
東京都墨田区亀沢4−5−6
Tel03-3829-4241, FAX03-3829-4243
E-mailjeia@vesta.ocn.ne.jphttp://www.jeia.jp
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